晶圆制造

积塔MPW（Multi-Project Wafer）服务旨在满足客户对于快速投放市场及降低成本的需求，提供更具有成本效益的服务，使客户可以共享光掩模版和一次性验证投片，目前可提供于0.18μm 5V BCD 、0.15μm 1.8V/5V/7V-40V EPI BCD等工艺平台。 

根据客户的平台需求，积塔每季度提供MPW shuttle规范化服务满足客户需求。在Shuttle数据收集期间客户若需要享受此服务可以将需求项目内容（包含位置预留、器件要求、晶圆需求等问题）反馈积塔咨询沟通，根据客户的反馈信息，积塔会实时对客户信息内容检查验证设计缺失，为客户争取设计时间，详细信息请联系积塔销售。